峰岹科技：深耕電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域 旗下產(chǎn)品獲AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證

BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)峰岹科技（深圳）股份有限公司（證券簡稱：峰岹科技，證券代碼：688279）在上交所科創(chuàng)板上市以來，一直受到不少投資者的關(guān)注。

近日，峰岹科技旗下芯片產(chǎn)品FU6832N1通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，據(jù)了解該產(chǎn)品是峰岹科技針對車用市場研發(fā)設(shè)計(jì)的專用IC，主要應(yīng)用于汽車相關(guān)電機(jī)控制領(lǐng)域。

對于這家國產(chǎn)無刷直流電機(jī)(BLDC)專用芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，投資者需了解公司的關(guān)鍵信息，從創(chuàng)新能力、經(jīng)營業(yè)績、發(fā)展前景等方面深入分析，在此基礎(chǔ)上才能了解公司的投資價(jià)值。

堅(jiān)持自主研發(fā)： 強(qiáng)大的自主創(chuàng)新能力推動業(yè)績強(qiáng)勁成長

公開資料顯示，峰岹科技成立于2010年，長期從事 BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售業(yè)務(wù)。

根據(jù)普華有策研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球 BLDC電機(jī)市場規(guī)模將從2018年的 153.6 億美元，增長到 2023年的 210億美元，年均增長率為6.5%；預(yù)計(jì)2018年至 2023年期間中國 BLDC 電機(jī)市場規(guī)模年均增速達(dá) 15%，超過全球市場的增長速度。

對峰岹科技而言，其優(yōu)先突破的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要是智能小家電、運(yùn)動出行、電動工具等細(xì)分市場，終端應(yīng)用產(chǎn)品主要涵蓋高速吸塵器、直流變頻電扇、直流變頻熱水器、直流無刷電動工具、電動平衡車等。

以2020年為例，峰岹科技在高速吸塵器、直流變頻電扇兩個細(xì)分市場的國內(nèi)占有率均達(dá)到78%左右，優(yōu)勢顯著。而在直流變頻燃?xì)鉄崴鳌⒅绷鳠o刷電動工具、電動車/電動平衡車三個細(xì)分領(lǐng)域的占有率分別為18%、26%及28%，也是頗具聲勢的新勢力。

與此同時(shí)，隨著峰岹科技芯片出貨量的逐年大幅增長，規(guī)模采購成本優(yōu)勢凸顯，進(jìn)一步保障了公司較高的毛利率水平。報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別達(dá)到44.55%、 47.53%、 50.10%、 54.75%，盈利能力較強(qiáng)。

公司強(qiáng)勁盈利能力的根本動力還在于強(qiáng)大的自主創(chuàng)新能力。自成立以來，公司始終以加強(qiáng)自主技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新作為打造核心競爭力的關(guān)鍵，因此公司不遺余力加強(qiáng)研發(fā)投入。2018 年至 2020年，公司累計(jì)研發(fā)投入為 7,380.37 萬元，占最近三年累計(jì)營業(yè)收入比例為 15.76%，遠(yuǎn)超科創(chuàng)板所要求的 5%以上。

截至 2020 年度末，公司研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例達(dá)70.45%，遠(yuǎn)超科創(chuàng)板所要求的不低于 10%。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)軍人物包括實(shí)際控制人暨核心技術(shù)人員 BI LEI（畢磊）、實(shí)際控制人暨核心技術(shù)人員 BI CHAO（畢超）博士、核心技術(shù)人員 SOH CHENG SU（蘇清賜）博士（算法架構(gòu)專家），他們在電機(jī)技術(shù)、驅(qū)動架構(gòu)和芯片設(shè)計(jì)方面富有經(jīng)驗(yàn)，并且在這些領(lǐng)域有較大的影響力。

長期堅(jiān)持自主技術(shù)創(chuàng)新獲得豐碩成果。截至招股書簽署日，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)專利 97 項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專利 89 項(xiàng)，境外授權(quán)專利 8 項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利共計(jì) 43 項(xiàng)；軟件著作權(quán) 9 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 46 項(xiàng)，遠(yuǎn)超科創(chuàng)板所要求的5 項(xiàng)專利以上。

公司的自主技術(shù)創(chuàng)新能力獲得業(yè)界和政府認(rèn)可，榮譽(yù)紛至沓來。其中，公司榮獲2021 年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎之“年度中國潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”，公司IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)獲得了 2021 年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎之“年度中國優(yōu)秀 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)”，公司于 2021 年被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為“廣東省高性能電機(jī)驅(qū)動控制芯片工程技術(shù)研究中心”。

技術(shù)獨(dú)特先進(jìn)：有效融合芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)

值得關(guān)注的是，峰岹科技的核心技術(shù)具有獨(dú)特性和先進(jìn)性，形成了較深的“護(hù)城河”，從而使業(yè)績成長具有可持續(xù)性。

公司的電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片用于控制直流無刷電機(jī)（BLDC 電機(jī)），與多數(shù)電機(jī)驅(qū)動控制芯片廠商采用的 ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同，公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合，用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動控制算法，形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動控制處理器內(nèi)核 ME。

通過BLDC 電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域兩種技術(shù)路線的性能參數(shù)對比，可見公司算法硬件化的算法技術(shù)在成本、功耗、性能幾個方面均具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，展現(xiàn)了公司獨(dú)特技術(shù)路線的技術(shù)優(yōu)勢，體現(xiàn)了公司核心技術(shù)的先進(jìn)性。

研發(fā)產(chǎn)業(yè)化：產(chǎn)品技術(shù)含量已達(dá)到行業(yè)主流

眾多電機(jī)驅(qū)動控制相關(guān)核心技術(shù)的成熟運(yùn)用，使得峰岹科技產(chǎn)品技術(shù)含量已達(dá)到行業(yè)主流。

主要表現(xiàn)在：

（1）公司產(chǎn)品擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制專用 IP 內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)較 ARM 系列內(nèi)核 32 位 MCU 芯片更優(yōu)的運(yùn)算速度效果。

（2）控制芯片算法硬件化：公司電機(jī)控制芯片通過硬件化的技術(shù)路徑實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法，有效提高控制算法的運(yùn)算速度和控制芯片可靠性，為 BLDC 電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。

（3）高集成度芯片設(shè)計(jì)：公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從集成運(yùn)放、比較器到集成預(yù)驅(qū)動（pre-driver）到集成電源與功率器件MOSFET，具備完整產(chǎn)品線布局，與國際知名廠商發(fā)展趨勢相符。

更重要的是，峰岹科技不僅核心技術(shù)獨(dú)特先進(jìn)，其研發(fā)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地能力也很強(qiáng)。

公司能夠深入和準(zhǔn)確地理解下游市場客戶在電機(jī)驅(qū)動控制芯片上的需求，及時(shí)將研究成果轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的電機(jī)驅(qū)動控制芯片產(chǎn)品；公司還能夠?yàn)橄掠萎a(chǎn)業(yè)提供從電機(jī)驅(qū)動控制到電機(jī)性能優(yōu)化的系統(tǒng)級服務(wù)，促進(jìn)下游產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。

因此，公司芯片深入應(yīng)用于白色家電、智能家電、廚電、電動工具、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備、運(yùn)動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)客戶資源包括美的、小米、大洋電機(jī)、海爾、方太、華帝、九陽、松下、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商，將研發(fā)技術(shù)成果有效轉(zhuǎn)化為經(jīng)營成果，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，并且為我國高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的國產(chǎn)替代作出了貢獻(xiàn)。

未來目標(biāo)清晰：成為全球領(lǐng)先的行業(yè)供應(yīng)商

展望未來，峰岹科技表示將持續(xù)提升公司在高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片這一細(xì)分領(lǐng)域的競爭力與市場地位，在該領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，成為國內(nèi)具有代表性的高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

在此基礎(chǔ)上，公司還將圍繞“成為全球領(lǐng)先的電機(jī)驅(qū)動控制芯片和控制系統(tǒng)供應(yīng)商”的戰(zhàn)略目標(biāo)展開布局。

概而言之，峰岹科技制定了從國產(chǎn)替代到出口替代、從國內(nèi)領(lǐng)先到全球領(lǐng)先的未來發(fā)展戰(zhàn)略，并且規(guī)劃了具體的實(shí)現(xiàn)路徑。

綜合公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新的進(jìn)取心、核心技術(shù)“護(hù)城河”深度、研發(fā)產(chǎn)業(yè)化能力、實(shí)際經(jīng)營業(yè)績等各方面情況，公司未來戰(zhàn)略目標(biāo)雖然不可能一蹴而就，但具備逐步實(shí)現(xiàn)的可能性，值得投資者持續(xù)關(guān)注。