工業(yè)富聯(lián)：半導體布局獲重大進展 已攜手智路資本收購4間封測廠

6月25日，由廣州南沙經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會、廣州市工業(yè)和信息化局主辦的“2022 中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇”于廣州南沙召開。廣東省委常委、廣州市委書記林克慶，廣東省委常委、副省長王曦出席并致辭。工業(yè)富聯(lián)CEO鄭弘孟在主題論壇發(fā)表演講表示，公司已攜手智路資本收購4間封測廠，成為工業(yè)富聯(lián)布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測、晶圓制造和芯片設計等環(huán)節(jié)的先手棋。

優(yōu)勢：業(yè)務覆蓋數(shù)字經(jīng)濟五大類產(chǎn)業(yè)  服務器全球市占率超40% 

    鄭弘孟表示，作為全球數(shù)字經(jīng)濟領軍企業(yè)，工業(yè)富聯(lián)已覆蓋云及邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、87智能家居、5G及網(wǎng)絡通訊設備、智能手機及智能穿戴設備數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)五大類范圍。工業(yè)富聯(lián)認為，ICT產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟中重要一環(huán)，催生著網(wǎng)絡通信、計算、物聯(lián)網(wǎng)及消費電子、工業(yè)、汽車等細分領域的半導體購買及產(chǎn)能調(diào)配需求。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體市場預計增長8.8%，采購額將突破6,000億美元。中國自2015年起占全球超30%的市場份額，今年預計升至35%以上，已成為全球最大的半導體市場。以工業(yè)富聯(lián)自身為例，工業(yè)富聯(lián)研產(chǎn)的主力產(chǎn)品與半導體技術密不可分，聯(lián)合母公司鴻?？萍技瘓F年采購額已超600億美元，占全球采購市場的10%以上。

    “長久以來，工業(yè)富聯(lián)在智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域具備豐富智能制造經(jīng)驗和數(shù)據(jù)積累，且擁有自動化設備和高端精密裝備技術，繼而入主半導體生態(tài)圈”。

鄭弘孟在發(fā)言中提到，除了主力產(chǎn)品需求，半導體產(chǎn)業(yè)對人工智能、算力及新能源車的核心技術貢獻至關重要，影響著工業(yè)富聯(lián)的高質(zhì)量發(fā)展布局。人工智能方面，算法、機器學習、深度學習等技術推動著產(chǎn)業(yè)AI化，特別在工業(yè)富聯(lián)深耕的智能制造領域，行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型對人工智能的應用尤為關鍵；算力方面，終端產(chǎn)品的迭代看重運算加速能力，而工業(yè)富聯(lián)的服務器及存儲產(chǎn)品占領全球超40%市場份額，直接影響市場變革速度；新能源車方面，MCU/AI芯片/感測組件與邏輯/存儲/通信芯片應用在新能源車中必不可少，而工業(yè)富聯(lián)近年來重點布局電驅(qū)電控、智能車載與車聯(lián)網(wǎng)，專攻新能源車核心零部件研發(fā)，力求解決“卡脖子”和“缺芯”問題。

進展：已收購4間半導體封測廠    

鄭弘孟曾表示，在半導體領域，工業(yè)富聯(lián)將采取“小步快跑”的方式，通過投資向核心技術延伸，滿足公司對芯片的大量需求，提升公司在半導體各環(huán)節(jié)的影響力，提升 ODM 設計能力，豐富產(chǎn)品類型，實現(xiàn)價值鏈延伸，重點布局先進封裝、測試、裝備及材料、EDA 軟件、芯片設計等領域。

公開資料顯示，2021年8月，工業(yè)富聯(lián)投資東南數(shù)字化轉(zhuǎn)型投資基金，認繳出資5000萬元，邁出了探索東南區(qū)域半導體發(fā)展機遇的步伐。2021年12月，工業(yè)富聯(lián)與智路資本、東莞科技創(chuàng)新金融團有限公司、珠海發(fā)展投資基金（有限合伙）共同發(fā)起設立晟豐（廣州）產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），工業(yè)富聯(lián)認繳基金份額22.2億元，成為最大LP。2022年3月25日，工業(yè)富聯(lián)與智路資本再度牽手，以自有資金認繳興微（廣州）產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）基金份額98億元……

     鄭弘孟表示，目前，晟豐基金已經(jīng)成功收購4間半導體封測廠，成為工業(yè)富聯(lián)布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈封測、晶圓制造和芯片設計等環(huán)節(jié)的先手棋。

規(guī)劃：重點布局廣東  助力“強芯”工程

早在2020年10月，《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》就提出，2025年廣東半導體和集成電路主營業(yè)務收入突破4000億元。最新發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟工作要點》亦強調(diào)要全面實施“廣東強芯”工程，并布局實施廣東省重點領域研發(fā)計劃“芯片設計與制造”戰(zhàn)略專項。鄭弘孟表示，工業(yè)富聯(lián)扎根中國，超25個核心廠區(qū)生于此，全球19.2萬員工的80%長于此，全球108億元研發(fā)資金的85%投于此，全球總部更是落戶廣東多年。身處廣東這個全球最大的半導體及集成電路市場，工業(yè)富聯(lián)將半導體列為“3+1”第二增長極之一，并從廣東布局出發(fā)，為不二之選。    鄭弘孟表示，未來，工業(yè)富聯(lián)將持續(xù)聚焦產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以多種形式投身半導體研發(fā)，協(xié)同行業(yè)伙伴構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同助益廣東半導體產(chǎn)業(yè)朝專業(yè)化、規(guī)?；l(fā)展，為國家打造世界級數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群作出貢獻。