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本川智能2025H1營(yíng)收增37%:深耕高端PCB,平臺(tái)化滲透拓增長(zhǎng)空間

2025/8/27 9:36:34      挖貝網(wǎng) 李輝

本川智能正以PCB為核心平臺(tái)化產(chǎn)品,逐步走出了一條頗具前瞻性的發(fā)展路徑:從IPO初期聚焦通信行業(yè)筑牢根基,到如今已穩(wěn)步向新能源、汽車(chē)電子等高景氣多領(lǐng)域滲透,產(chǎn)品矩陣的跨行業(yè)適配能力持續(xù)凸顯。

8月26日晚,公司披露的2025年半年報(bào),清晰印證了這一戰(zhàn)略的落地成效 ——期內(nèi)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)全面向好,盈利能力與業(yè)務(wù)規(guī)模同步提升,為其長(zhǎng)期投資價(jià)值埋下扎實(shí)伏筆。

從核心盈利數(shù)據(jù)看,上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.80億元,同比增36.91%;歸母凈利潤(rùn)0.21億元,同比增37.33%,利潤(rùn)與營(yíng)收增速基本匹配。利潤(rùn)總額同比增幅達(dá)52.17%,表現(xiàn)優(yōu)于營(yíng)收增長(zhǎng),主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比提升1.91個(gè)百分點(diǎn)至15.94%,產(chǎn)品盈利水平持續(xù)改善。依托PCB平臺(tái)化產(chǎn)品的適配能力,公司在新能源、汽車(chē)電子、電力、電源等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng),行業(yè)滲透成效顯著,產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

并且,扣非凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)更能反映主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利成色。2025年Q1,公司扣非凈利潤(rùn)767萬(wàn)元,Q2扣非凈利潤(rùn)約1072萬(wàn)元,環(huán)比增長(zhǎng)40%,顯示主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利動(dòng)能在第二季度持續(xù)釋放,盈利趨勢(shì)穩(wěn)步向好——這背后,正是平臺(tái)化產(chǎn)品在多行業(yè)落地帶來(lái)的增長(zhǎng)韌性。

業(yè)務(wù)規(guī)模與訂單增長(zhǎng)也形成聯(lián)動(dòng),上半年公司PCB產(chǎn)量56.56萬(wàn)平方米、銷(xiāo)量 52.52萬(wàn)平方米,同比分別增長(zhǎng)39.50%、33.93%,產(chǎn)銷(xiāo)量同步高增帶動(dòng)產(chǎn)能利用率提升。訂單端也同樣亮眼,上半年承接訂單金額同比增38.26%,訂單增長(zhǎng)推動(dòng)銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用分別同比上漲33.95%、55.31%,側(cè)面反映出應(yīng)對(duì)多行業(yè)訂單增長(zhǎng)的合理投入。現(xiàn)金流方面,上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為-1285.91萬(wàn)元,主因增加原材料備庫(kù),結(jié)合訂單增長(zhǎng)與產(chǎn)銷(xiāo)量擴(kuò)張背景,此舉屬提前應(yīng)對(duì)多行業(yè)市場(chǎng)需求的前瞻性布局。

行業(yè)復(fù)蘇與公司擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)略共振,高端化PCB紅利加速釋放

當(dāng)前PCB行業(yè)景氣度顯著回升,為公司平臺(tái)化滲透提供了更廣闊的空間:受益于AI和半導(dǎo)體需求回暖,全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售增速?gòu)?023年7月的-21.1% 升至2025年6月的19.6%,處于近10年中高位;中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)增速同期從-27.66%恢復(fù)至18.2%,行業(yè)復(fù)蘇具備普遍性。

平安證券預(yù)測(cè)2025年全球PCB產(chǎn)值達(dá)786億美元,其中18層以上高多層板、HDI板增速分別達(dá)41.7%和0.4%??梢?jiàn),復(fù)蘇的核心集中于高端領(lǐng)域,這與公司的擴(kuò)產(chǎn)路徑精準(zhǔn)服務(wù)于高端PCB以及平臺(tái)化多行業(yè)滲透戰(zhàn)略高度契合:2025年7月推出的可轉(zhuǎn)債融資計(jì)劃,聚焦珠海與泰國(guó)基地高端產(chǎn)能建設(shè),建成后合計(jì)新增55萬(wàn)平方米年產(chǎn)能,重點(diǎn)瞄準(zhǔn)18層以上高多層板、HDI等高端產(chǎn)品——這類(lèi)產(chǎn)品恰是跨行業(yè)滲透的“通用載體”,既能滿(mǎn)足通信領(lǐng)域的高頻需求,也能適配新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的高端場(chǎng)景,產(chǎn)能消化確定性較強(qiáng)。

此前公司已通過(guò)收購(gòu)珠海碩鴻工廠、布局泰國(guó)基地(預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn))完善布局,前者強(qiáng)化珠三角客戶(hù)快速響應(yīng)能力,后者可規(guī)避貿(mào)易壁壘、輻射海外市場(chǎng),為平臺(tái)化產(chǎn)品的全球滲透鋪路。報(bào)告顯示,上半年公司多層PCB收入占比同比增加5.88個(gè)百分點(diǎn),高附加值產(chǎn)品占比提升,進(jìn)一步夯實(shí)了跨行業(yè)滲透的產(chǎn)品基礎(chǔ)。

技術(shù)與客戶(hù)雙輪驅(qū)動(dòng),筑牢平臺(tái)化滲透根基

這種擴(kuò)產(chǎn)的底氣源于技術(shù)與客戶(hù)的雙重支撐。技術(shù)層面,公司持續(xù)鞏固高頻高速PCB領(lǐng)域優(yōu)勢(shì),5G基站天線(xiàn)用中高頻多層板國(guó)內(nèi)市占率穩(wěn)居前三,并完成 6G通信PCB預(yù)研及5.5G /低空衛(wèi)星通信合作開(kāi)發(fā),擁有多層板背鉆控深工藝、陶瓷基板技術(shù)等核心專(zhuān)利,讓平臺(tái)化產(chǎn)品具備跨行業(yè)適配的性能基礎(chǔ)。2025年上半年研發(fā)投入0.15億元,同比增長(zhǎng)8.82%,持續(xù)的技術(shù)沉淀為產(chǎn)品矩陣迭代提供動(dòng)能。

客戶(hù)層面,活躍客戶(hù)近千家(含百余家上市公司),既涵蓋通信設(shè)備等傳統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)定客戶(hù),也積累了新能源、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客群,多元結(jié)構(gòu)為平臺(tái)化產(chǎn)品提供了廣闊的滲透場(chǎng)景。今年上半年訂單金額同比增長(zhǎng)38.26%。此外,公司通過(guò)與上海芯華睿半導(dǎo)體成立合資公司,研發(fā)芯片嵌入式功率板,進(jìn)一步適配新能源汽車(chē)等場(chǎng)景需求,讓平臺(tái)化產(chǎn)品的行業(yè)適配性持續(xù)延伸。

從IPO時(shí)深耕通信賽道到現(xiàn)在的多行業(yè)布局,本川智能以PCB為核心的平臺(tái)化戰(zhàn)略成效漸顯。2025年上半年?duì)I收利潤(rùn)雙增、扣非凈利潤(rùn)環(huán)比改善的業(yè)績(jī),正是產(chǎn)品跨行業(yè)滲透的直接體現(xiàn)。

公司聚焦PCB中高端產(chǎn)品,錨定小批量細(xì)分市場(chǎng),為通信設(shè)備、汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、電力、醫(yī)療等客戶(hù)提供PCB產(chǎn)品及解決方案,并正著力于向低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人、AI服務(wù)器電源等前沿領(lǐng)域拓展。隨著珠海、泰國(guó)高端產(chǎn)能落地,其平臺(tái)化產(chǎn)品覆蓋半徑將進(jìn)一步擴(kuò)大,在高端PCB賽道的競(jìng)爭(zhēng)力有望持續(xù)夯實(shí),而這種以平臺(tái)化思維構(gòu)建的增長(zhǎng)邏輯,也讓其投資價(jià)值愈發(fā)清晰。

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