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光刻機(jī)重大突破：年產(chǎn)100臺(tái)光刻機(jī)項(xiàng)目環(huán)評獲批 行業(yè)最高水平封裝光刻機(jī)交付客戶！

2025/3/4 20:09:09      挖貝網(wǎng) 周路遙

國產(chǎn)光刻機(jī)在近期迎來了重大突破。

企查查顯示，2025年2月27日，我國光刻機(jī)龍頭上海微電子“先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目” 環(huán)評獲批。據(jù)了解，該項(xiàng)目建成后， 將新增光刻機(jī) （SSB500）產(chǎn)能100臺(tái)/年、新增溫控機(jī)產(chǎn)能100臺(tái)/年。

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除了新項(xiàng)目環(huán)評獲批，在今年2月7號，上海微電子首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)也交付了客戶，據(jù)上海微電子介紹，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。

年產(chǎn)100臺(tái)光刻機(jī)、100臺(tái)溫控設(shè)備

上海微電子光刻機(jī)項(xiàng)目環(huán)評獲批后，芯辰大海第一時(shí)間查閱了上海微電子的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告”，摘錄了其中關(guān)鍵信息，詳情如下：

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項(xiàng)目名稱：先進(jìn)封裝光刻機(jī)及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

未擴(kuò)建前原有產(chǎn)能：

現(xiàn)有項(xiàng)目生產(chǎn)規(guī)模包括年產(chǎn)曝光機(jī)（SSB260/10，曝光機(jī)與光刻機(jī)都為光刻機(jī)，本項(xiàng)目命名為光刻機(jī)主要因?yàn)?種設(shè)備型號不同）共計(jì)19臺(tái)，與曝光機(jī)生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝測試線，年測試次數(shù)為12000片次；年產(chǎn)激光封裝設(shè)備1臺(tái)；年產(chǎn) ModuleAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備）1臺(tái)；年產(chǎn)長短寸檢測設(shè)備1臺(tái)；年清洗1500件中小型光學(xué)機(jī)加工零件。

項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容：

本次擴(kuò)建項(xiàng)目主要從事先進(jìn)封裝光刻機(jī)、溫控機(jī)的生產(chǎn)，新增光刻機(jī)（SSB500）100臺(tái)/年、新增溫控機(jī)100臺(tái)/年。本次項(xiàng)目不改變現(xiàn)有項(xiàng)目的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)建成后全廠生產(chǎn)曝光機(jī)（SSB260/10）19臺(tái)，激光封裝設(shè)備1臺(tái)，ModuleAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備）1臺(tái)，長短寸檢測設(shè)備1臺(tái)，年清洗1500件中小型光學(xué)機(jī)加工零件，測試光刻機(jī)生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝12000片次、 光刻機(jī)（SSB500）100臺(tái)、溫控機(jī)100臺(tái)。

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原有光刻機(jī)（SSB260）和新增光刻機(jī)（SSB500）應(yīng)用領(lǐng)域：平板顯示領(lǐng)域?qū)Ｓ霉饪虣C(jī)

上海微電子首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)于2月交付客戶

占有率全球第一

實(shí)際上，上海微電子在近期實(shí)現(xiàn)的突破不只是上述項(xiàng)目環(huán)評獲批。還有一個(gè)技術(shù)上的突破，即：首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)于2月交付客戶。

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據(jù)了解，2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。上海微電子官微介紹，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。