芯聯(lián)集成榮獲比亞迪“特別貢獻(xiàn)獎”

2024/1/8 9:03:12 挖貝網(wǎng) 李輝

近日，以“千帆競，萬里程”為主題的2023比亞迪新能源汽車核心供應(yīng)商大會在深圳盛大舉行。芯聯(lián)集成（原“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”，已正式更名）在眾多核心供應(yīng)商中脫穎而出，榮幸獲得比亞迪頒發(fā)的“特別貢獻(xiàn)獎”。

自2021年開始，芯聯(lián)集成與比亞迪展開了多領(lǐng)域的廣泛合作，業(yè)務(wù)涉及晶圓SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，車載主驅(qū)功率模組以及模擬IC等多個領(lǐng)域。

自合作開展以來，芯聯(lián)集成代工的產(chǎn)品已規(guī)模進(jìn)入比亞迪的海洋和王朝系列。2023年，芯聯(lián)集成代工的SiC芯片已經(jīng)大批量搭載在比亞迪新能源汽車。這次榮獲“特別貢獻(xiàn)獎”是對芯聯(lián)集成持續(xù)貢獻(xiàn)和卓越表現(xiàn)的充分肯定。

未來，芯聯(lián)集成將持續(xù)深化同比亞迪等全球客戶的密切合作，不斷推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更高效率、低耗能的解決方案，助力綠色經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展。

關(guān)于芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成（科創(chuàng)板股票代碼688469）是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、傳感和連接等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。作為國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，公司建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，以“聯(lián)結(jié)資源、匯聚智慧、持續(xù)創(chuàng)新，鼎力支持全球智慧型新能源革命”為使命，現(xiàn)已成為新能源核心芯片和模組的支柱性力量。

芯聯(lián)集成

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